工艺加工***电位器碳膜片

调速电路是专门为电动行业配套开发，应用于各种电动工具上，为电动工具开关、调速必备部件，它作为传统电动工具电刷的替代品，具有电刷无可媲美的特性，它采用厚膜电路生产工艺制作而成，具有使用寿命长、无级调速、输出稳定、精度高、安装方便、可靠性高、响应速度快、迟滞蠕变小等特点，我公司也可根据客户提供的技术要求进行加工设计，满足客户使用要求。?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。

随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员（Layout人员）没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考：

为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：

一．

开料主要考虑板厚及铜厚问题：

板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.0 1.2

1.6 2.0

3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.1

0.15

0.2 0.3

0.4 0.6MM，这此材料主要用于多层板的内层。

外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡，镀金等）厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，PCB加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。一、电位器动噪声原因分析一段时期来，我厂φ12，φ16，φ30mm直滑式电位出现了较严重的动噪声超差现象，动噪声高达50～80mV，造成了较大的经济损失。

内层制作时，可以通过半固化片（PP）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。

另外就是板厚公差问题，PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考：(0.8-1.0)±0.1

(1.2-1.6)±0.13

2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM 之间。特别是有板边缘连接器的板（如印制插头），需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。

表面铜厚问题，由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成，如果不做特殊处理，在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准，铜镀层厚度，1、2级为20um ，3级为25um。因此在线路板制作时，如果铜厚要求1OZ（30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，可达33.4um，如果选择1OZ开料，成品铜厚将达到47.9um。而后者数值比较大，一毫伏计，总的说来，动噪声的来源可归纳为以下几点：碳膜片结构的不均匀由于谈膜片厚度不一致，导电机颗粒随机分布，个部分的电阻率不规则二造成电阻梯度的不均匀变化，当电刷在谈膜片上运动时，就引起无规则的电压起伏，变形成了动噪声。其它铜厚计算可依次类推。