***传感器电阻片-厚博电子-传感器电阻片印刷

设计厚膜电阻器应注意：

?电阻器面积大小：

在微功率电路中，电阻器面积应尽可能小，但不得小于0.5～0.75mm.

?Rs大小：

尽量不采用高方阻浆料（防止噪声和温度系数过大），传感器电阻片印刷，常用中、低阻浆料.

?浆料种类：

尽可能采用同一种浆料，阻值由N调节，不超过三种，传感器电阻片生产，少量特殊要求电阻器外贴。

?接触电阻的影响：

电阻长度小时，电阻体与引出区的接触电阻就不可忽略（尤其是小阻值电阻），尽量避免用高方阻浆料制造低阻电阻器。

?电阻器几何形状和尺寸对电性能的影响：

线性linear，指量与量之间按比例、成直线的关系，在空间和时间上代表规则和光滑的运动；非线性non-linear则指不按比例、不成直线的关系，代表不规则的运动和突变。如问：两个眼睛的视敏度是一个眼睛的几倍？很容易想到的是两倍，可实际是 6－10倍！这就是非线性：1＋1不等于2。激光也是非线性的！天体运动存在混沌；电、光与声波的振荡，会突陷混沌；地磁场在400万年间，方向突变16次，也是由于混沌。甚至人类自己，原来都是非线性的：与传统的想法相反，陶瓷传感器电阻片，健康人的脑电图和心脏跳动并不是规则的，而是混沌的，混沌正是生命力的表现，混沌系统对外界的刺激反应，比非混沌系统快。

厚膜混合集成电路的工艺过程

　　厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

　　制造工艺的工序包括：

　　· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

　　· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

　　· 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

　　· 丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

　　· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，***传感器电阻片，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

　　· 激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

　　· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。

　　· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。

　　· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

　　·　成品测试：将封装合格的电路进行复测。

　　· 入库：将复测合格的电路登记入库。

***传感器电阻片-厚博电子-传感器电阻片印刷由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。佛山市南海厚博电子技术有限公司（www.fshbdz.cn）是广东 佛山 ,相关零部件的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在厚博电子***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创厚博电子更加美好的未来。