印刷碳膜工艺-云南印刷碳膜-厚博电子

印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环越来越窄的发展趋势永无停止，芯片间脚间距从1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大0.05mm；当孔中心距为1.25mm中间布线0.10mm三根导线，此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或***T用印制电路板以及出现BGA板即球栅阵列一种组装结构工艺。就BGA用的多层印制电路板板（外层导线宽度为0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为0.075mm），

例1－10图1－7是中小型发电机采用的单相半波晶闸管自激励磁电路，印刷碳膜加工，L为励磁电感，云南印刷碳膜，发电机满载时相电压为220V，要求励磁电压为40V，励磁绕组内阻为2Ω，电感为0.1H，试求：

1)满足励磁要求时，晶闸管的导通角及流过晶闸管与续流二极管的电流平均值和有效值。

2）晶闸管与续流二极管可能承受的电压各使多少？

3）选择晶闸管与续流二极管的型号。

4）如电路原先运行正常，突然发现电机电压很低，印刷碳膜生产，经检查，晶闸管触发电路以及熔断器均正常，试问是何原因？

v1)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，印刷碳膜工艺，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀

的感光材料。

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2)正性光致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，***显影之后，能把生产用照相底版上透

明 的部分从板面上除去。

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3)负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合(或交联)，***显影之后，能把生产用照相底版上透

明的部分保留在板面上。

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4)光致抗蚀剂的分类：

按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关

按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂性抗蚀剂。

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按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂

按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂。

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